Congresso de Inovação e Desenvolvimento do Produto adia submissões de trabalhos
Evento tem abrangência nacional e será sediado no IMD, entre 22 e 25 de novembro
21-08-2023 / ASCOM
As inscrições para submissão de trabalhos ao 14° Congresso Brasileiro de Inovação e Gestão de Desenvolvimento do Produto foram adiadas até o dia 8 de setembro. O evento será sediado no Instituto Metrópole Digital (IMD/UFRN), entre 22 a 25 de novembro, e tem o objetivo de estimular o compartilhamento de conhecimentos e experiências relacionados ao desenvolvimento de produtos por empresas, profissionais e grupos de pesquisa brasileiros.
Os interessados podem fazer tanto a submissão de trabalhos como a inscrição como participantes do congresso por meio do site oficial do evento, contando com descontos promocionais de acordo com a antecedência com que se cadastrar. A disponibilidade de vagas acontecerá por ordem de inscrição. Os público poderá integrar atividades como palestras, minicursos e apresentações de trabalhos.
A submissão de trabalhos deverá ser feita levando-se em consideração as modalidades de artigo científico e trabalho técnico. Segundo o coordenador geral do evento, o professor do IMD Wesley Canedo de Souza Júnior, essa segunda categoria é uma forma de garantir a interlocução com atores que não estejam necessariamente na Academia, como é o caso de representantes de startups, empresas e consultorias.
As temáticas do congresso em que os trabalhos deverão se enquadrar são as de Gestão de Inovação; Design e Desenvolvimento de Produtos e Serviços; ESG e Economia Circular; Ecossistemas Empreendedores; e Transformação Digital.
O Congresso Brasileiro de Inovação e Gestão de Desenvolvimento do Produto (CBGDP) é um evento bienal, realizado pelo Instituto de Inovação e Gestão de Desenvolvimento do Produto (IGDP). Na edição deste ano, o evento conta com o apoio do Parque Tecnológico Metrópole Digital (Metrópole Parque), do Instituto Metrópole Digital (IMD/UFRN), da Federação das Indústrias do Estado do Rio Grande do Norte (Fiern) e do SENAI.